AMD sempron(tm) processor 3100+

AMD sempron(tm) processor 3100+架构是X86-64，封装模式 是OPGA。

AMD sempron(tm) processor 3100+介绍

AMD sempron(tm) processor 3100+架构是X86-64，封装模式 是OPGA。

AMD sempron(tm) processor 3100+基本参数

内核电压 1.4 V

制作工艺 0.09 μm

主频 1.8GHz

倍频 9X

外频 200MHz

插槽类型 Socket 754

针脚数 754pin

L1缓存 128KB

L2缓存 256KB

支持MMX、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集，HyperTransport 支持，不支持超线程技术

AMD sempron(tm) processor 3100+研发背景

是32位。为了抗衡英特尔的赛扬M处理器，AMD发布了了面向低端市场的Mobile Sempron处理器，采用754接口，有128KB二级缓存的2600+、2800+和3000+三款产品，基于Mobile Athlon 64处理器核心，最大工作环境下耗电为25W。但是相比Mobile Athlon 64芯片，该款的缓存容量要低，而且还不包括Mobile Athlon 64处理器的64位扩展功能。Mobile Sempron 3000+的运行速度为1.8GHz，核心电压1.5v，有128KB的L2缓存，总线频率800MHz。