在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。
印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。
(1)由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。
(2)加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率。尤其避免了产品档次越高，工序越复杂的恶性循环。
(3)加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造SMT、等高精密度印制板。
(4)在加成法工艺中，由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。
印制板的加成法制造工艺可以分为如下三类。
(1)全加成法(Full Additive Process) 是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。以其中的CC一4法为例：钻孔一成像一增黏处理(负相)一化学镀铜一去除抗蚀剂。该工艺采用催化性层压板作基材。
(2)半加成法(Semi—additive Process) 在绝缘基材表面上，用化学沉积金属，结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔一催化处理和增黏处理一化学镀铜一成像(电镀抗蚀剂)一图形电镀铜(负相)一去除抗蚀剂一差分蚀刻。制造所用基材是普通层压板。
(3)部分加成法(Partial Additive Process) 是在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板。工艺流程：成像(抗蚀刻)一蚀刻铜(正相)一去除抗蚀层一全板涂覆电镀抗蚀剂一钻孔一孔内化学镀铜一去除电镀抗蚀剂。
PCB加成法工艺介绍-技术资料PCB加成法工艺介绍PCB加成法工艺介绍
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