微组装（micropackage）是2018年公布的计算机科学技术名词。
在多层互联电路板上,运用连接和封装工艺,把微小型电子元器件组装成高密度立体结构的电子产品的一种高密度电子装联技术。主要包括表面安装（SMT）、混合集成电路（HIC）和多芯片模块（MCM）等技术。
《计算机科学技术名词 》第三版。
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