高密度组装（high density packaging，high density assembly，high-density packaging）是2018年公布的计算机科学技术名词。
一种通过减小芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度以提高组装密度和互连密度的电子组装技术。
《计算机科学技术名词 》 (第三版)。
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