SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。
元件型号
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
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