当前位置：首页科普知识芯片载体

芯片载体

发布时间:2023-09-06 09:42:39

芯片载体是表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线。

芯片载体详细介绍

芯片载体是表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线。

也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。

温馨提示：

本文【芯片载体】由作者 百科科普 转载提供。该文观点仅代表作者本人，自学教育网信息发布平台，仅提供信息存储空间服务，若存在侵权问题，请及时联系管理员或作者进行删除。

相关资讯

司法考试

1

在职法律硕士报考条件是什么

2

法律硕士考英语一吗

3

在职法律硕士考试科目有哪些

4

法律硕士属于法学类吗

5

法律硕士考什么科目

6

法律硕士可以读博吗

7

法律硕士分方向吗

8

法律硕士能考公务员吗

9

考研复试是面试还是笔试

10

考研报志愿可以报几个学校几个专业

大学排名

1

中考录取分数线是多少

2

高中录取分数多少分

3

高中录取分数线是多少

4

考研的录取率是多少

5

河北单招多少分录取

6

大学录取率是多少

7

考军校多少分录取

8

专升本多少分录取

9

卫校多少分能录取

10

2024年黑龙江542分能上什么大学

报考专业

1

古陶瓷专业怎么样

2

专业打孔的怎么样

3

重音专业口琴怎么样

4

职中烘焙专业怎么样

5

通信专业地位怎么样

6

沪上专业美发怎么样

7

许昌陶瓷专业怎么样

8

ph专业音箱怎么样

9

西昌农学专业怎么样

10

专业时时丽怎么样

(c)2008-2025 自学教育网 All Rights Reserved 汕头市灵创科技有限公司

粤ICP备2024240640号-6