以下是塞油和盖油的区别:塞油(Plug Via):在塞油处理中,先将过孔内壁涂上一层粘性胶浆,然后将填充材料(通常是光固化树脂或热凝胶)注入过孔,填满整个孔道,形成一个封闭的塞。
这种方法可以有效防止焊接或插入过程中液体进入过孔,同时也能增加PCB的机械强度。盖油(Cap Via):在盖油处理中,过孔内壁被涂上一层防氧化或防腐蚀层,并涂上覆盖层(通常是相同的电镀材料),以保护过孔内的金属表面不被氧化或腐蚀。这种方法通常适用于要求较高的信号完整性或阻抗控制的PCB设计,可以减少因信号干扰或损耗而导致的电气问题。尽管塞油和盖油都可以提供对过孔的保护,但它们的应用场景略有不同。塞油通常用于普通PCB,可以提供较好的机械强度和防止液体进入过孔的功能。而盖油通常用于高频、高速传输或对信号完整性要求较高的PCB设计,以减少信号干扰和损耗。选择塞油还是盖油需根据具体的应用需求和设计要求来决定。