高通公司的QC3.0快充协议也叫做:HVDCP高压⚡充电。
由QC2.0升级而来,相比2.0更加的精细,其采用的NOV算法,以0.2V为一档调整,最低可以下探至3.6V,最高可以达到20V,并且向下兼容QC2.0的9V,12V;20V。由于全面使用了Type-C接口取代原有的microUSB安卓接口,最大电流也可以提升到了3A,因为电压更低所以效率得以提升到最高达38%,充电速度也提升到27%,同时发热量降低45%。高通的这项QC3.0快充协议允许的最大充电功率可达36W。
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高通公司的QC3.0快充协议也叫做:HVDCP高压⚡充电。
由QC2.0升级而来,相比2.0更加的精细,其采用的NOV算法,以0.2V为一档调整,最低可以下探至3.6V,最高可以达到20V,并且向下兼容QC2.0的9V,12V;20V。由于全面使用了Type-C接口取代原有的microUSB安卓接口,最大电流也可以提升到了3A,因为电压更低所以效率得以提升到最高达38%,充电速度也提升到27%,同时发热量降低45%。高通的这项QC3.0快充协议允许的最大充电功率可达36W。