PCB压合的时间取决于多个因素,包括板厚、板材材质、铜箔厚度、压合温度和压合压力等。
一般来说,压合时间在5-15分钟之间。在压合过程中,需要确保温度和压力的稳定性,以确保PCB板的质量和性能。如果压合时间过短,可能会导致板层之间的粘合不牢固,影响PCB板的稳定性和可靠性;如果压合时间过长,可能会导致板层之间的化学反应过度,影响PCB板的性能和寿命。因此,在进行PCB压合时,需要根据具体情况进行调整和控制。
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PCB压合的时间取决于多个因素,包括板厚、板材材质、铜箔厚度、压合温度和压合压力等。
一般来说,压合时间在5-15分钟之间。在压合过程中,需要确保温度和压力的稳定性,以确保PCB板的质量和性能。如果压合时间过短,可能会导致板层之间的粘合不牢固,影响PCB板的稳定性和可靠性;如果压合时间过长,可能会导致板层之间的化学反应过度,影响PCB板的性能和寿命。因此,在进行PCB压合时,需要根据具体情况进行调整和控制。
普通TG压合时间通常120-115分钟,中TG一般150分钟,高TG170分钟,主要还是要看你料温,170度保持的时间,高TG要求固化时间(170度),保持60分钟以上。