芯片封装工艺流程1.磨片将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。
2.划片将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。
3.装片把芯片装到管壳底座或者框架上。
4.前固化使用高频加热让粘合剂固化，这样可以让芯片和框架结合牢固。
5.键合让芯片能与外界传送及接收信号。
6.塑封用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。
7.后固化用于Molding后塑封料的固化。
8、去毛刺去除一些多余的溢料。
9、电镀在引线框架的表面镀上一层镀层。10.打印（M/K）在成品的电路上打上标记。11.切筋／成型12.成品测试
