镀金好用，因为A: 只知道金的可焊性及导电率，稳定性是金属中优的，在PCB板中应用很广，镍，稳定性不错，但耐温方面较好，只是很少听说PCB板的金手指上镀镍，可能是太久没有接触PCB板这一块了，有点。
B：连接器单纯镀某一种镀层的很少，一般镀镍后再镀一层金。金的电镀电导性和焊接性要好于镍，但成本高，镍的成本就低，用于下地镀层对基材起一个填平作用，及后续镀层的接着能力。C: 金的电镀层物理性能比较温度，导电性能也比较优良，但材料比较贵重，一般电镀在端子的接触层。D: 单独镍本身电镀性并不好，一般不会直接镀镍来作为焊接用，要就是现在所谓的可焊镍，但其实是镀镍后加一层助焊剂而已。
