1、设计：可以是电子工程，美国的double e, electronic engineering, 微电子等，不同芯片类别，也用一些通讯工程的。
2、生产研发：专业范围最广，可以是物理的，化学的，材料的，微电子的，可能材料和微电子的较多。
3、生产：技术类主要分两类，即工艺和设备。工艺对应的专业和研发类似。设备的可以是机械，电子，自动化，仪器仪表类。相对来说，机电一体化比较合适。
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